北京芯力技術創新中心有限公司蒞臨2所調研交流
發布時間：
2024-11-08
概要：
10月16日，北京芯力技術創新中心有限公司黨支部書記、副總經理徐鵬一行蒞臨2所調研。2所黨委書記王俊峰參加調研，副所長呂琴紅、芯力技術創新中心有限公司副總經理胡津津陪同調研。
王俊峰對芯力創新中心徐鵬一行的到來表示歡迎，詳細介紹了2所發展歷程、業務架構及在先進封裝領域的布局和成果。表示2所將始終秉持“科技強所 裝備立所”發展理念，聚力做強先進封裝裝備，不斷提高核心競爭力，持續滿足顧客需求。
徐鵬介紹了芯力創新中心的基本情況和戰略規劃，闡述了創新中心的目標定位。表示希望與2所加強協作，通過工藝和裝備的深度融合，積極促進我國半導體先進封裝產業的高質量發展。
雙方人員圍繞芯片封裝技術的發展趨勢、面臨的挑戰及未來合作方向進行了廣泛而深入的探討。
芯力創新中心有限公司工藝總監、設備總監，電科裝備技術總體部、2所市場部、微電子裝備研究部負責人及相關人員參加調研。
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